价值26万元钢笔成京东拍卖焦点:沈阳用户“捡漏”省下22.5万元
价值26万元钢笔成京东拍卖焦点:沈阳用户“捡漏”省下22.5万元
价值26万元钢笔成京东拍卖焦点:沈阳用户“捡漏”省下22.5万元界面新闻记者(xīnwénjìzhě) | 伍洋宇
界面新闻编辑 | 刘方远
2024年5月23日早上8点03分,一通电话(tōngdiànhuà)打到(dǎdào)了雷军的手机上。
这是(zhèshì)一通价值百亿的电话。电话的另一头,小米上海研发中心(zhōngxīn)某处实验室人头攒动,百十来号人正屏声围站在一起,等待见证他们(tāmen)自己的历史时刻。
就在前一天(qiányītiān)下午,这个在小米内部被叫做“新业务部”的核心团队,刚刚得到首批流片回来的3nm芯片。团队奋战一个通宵(tōngxiāo),24小时(xiǎoshí)内完成了它在手机(shǒujī)上的初步验证,这初步证明了“玄戒O1”芯片流片成功。
电话(diànhuà)被接起后,开口说话的(de)人是小米集团副总裁、“新业务部”负责人朱丹。他向雷军汇报了这个好消息。祝贺之余(yú),雷军答复称“挺了不起”。电话随后又被拨给林斌、卢伟冰(lúwěibīng)、曾学忠等人。这一天,小米芯片研发团队心中的一颗大石终于落地。
拨通第一个电话是个重要标志,它(tā)初步(chūbù)证明小米在3nm制程手机SoC芯片上自研成功,成为继苹果、三星(sānxīng)、华为之后,全球范围内第四家有此能力的手机厂商。
一年后的5月22日晚(rìwǎn),雷军站(zhàn)在北京国家会议中心主舞台上正式讲述这个历时十年(shínián)的造芯故事:2014年小米松果成立(chénglì),2017年澎湃S1首发,2019年造芯受阻转战“小芯片”,2021年重启大芯片计划,2025年玄戒O1发布。
在提前数日的(de)铺陈中,舆论已经分为两派:一派为小米在尖端芯片自研上的重振旗鼓(chóngzhènqígǔ)倍感(bèigǎn)振奋;另一派则不断抛出对这款芯片自研含金量的诸多质疑。
雷军不(bù)讳言小米(xiǎomǐ)造芯仍在力争跻身第一梯队。但无需怀疑的是,这是小米冲击超高端旗舰(qíjiàn)市场的必选项,也是小米有关一家硬核科技公司“终局梦想”的决心体现。
“大家(dàjiā)不要指望我们(wǒmen)一上来就能碾压、吊打,这不可能。”雷军说,“但如果大家看到我们超越苹果的地方,请为我们鼓个(gǔgè)掌,因为一点点超越都很难。”
2021年初,小米集团管理层做出了两个(liǎnggè)决定公司(gōngsī)未来十年走向的战略决策。一个是不久后便公之于众(gōngzhīyúzhòng)的“造车”,另一个就是蛰伏四年半的“造芯”。
小米(xiǎomǐ)在“造芯”上已经摔过一跤。2014年,小米同样带着长期投入的决心成立了松果公司,开始自研(zìyán)手机SoC芯片(xīnpiàn)。但最终28nm制程的澎湃(pēngpài)S1未得市场认可,澎湃S2发期不定,小米造芯事业按下暂停键。
不过,中间看似放弃的(de)几年(nián),小米并没有停止对芯片研发的接触。2017年底,小米产投成立。据天眼查数据,截至(jiézhì)2021年4月,其直接参与投资的半导体企业达45家。
直到2021年,小米决定重启大芯片研发。不过,在具体用什么项目打头阵的问题上,小米内部也有(yǒu)过犹豫和纠结。当时有许多(xǔduō)选择,是做手机旗舰(qíjiàn)SoC,平板旗舰SoC,还是智舱、智驾等(děng)车载芯片?
反论讨论了很多轮之后他们发现,无论是雷军本人还是芯片业务的核心(héxīn)团队(tuánduì),大家内心想追求的其实还是手机旗舰SoC这颗“皇冠(huángguān)上的珍珠”,虽然这也是最难的路。
再战“造芯(zàoxīn)”的小米,状态已完全不同。
2021年的小米刚刚在前一年选择冲击高端化,并(bìng)收获全年销量大涨20%的战绩,是苹果之外前五厂商中唯一正向(zhèngxiàng)增长的厂商,意气风发跻身全球前三。而(ér)要再继续往上走,掌握造芯能力成了必选项(xuǎnxiàng)。
复盘第一次松果的失利,小米得到了几个(jǐgè)明确的教训。它是一家独立于小米外的公司,再加上公司远在南京,团队间的沟通协作顺畅度(dù)不够高,系统(xìtǒng)与芯片之间难以充分整合。
“对于手机公司做芯片而言,说实话这是大忌。”一名(yīmíng)小米内部人士表示,“部门之间必须(bìxū)没有(méiyǒu)壁垒,并且利益、想法完全一致,一定要以‘One Team’的形态存在。”
因此,小米再次造芯,直接选择在手机(shǒujī)部下设(shè)一级部门“新业务部(yèwùbù)”,从第一天起就放在“体内(tǐnèi)”而非“体外”,直接由小米集团副总裁朱丹挂帅。这位前摩托罗拉研发工程师,早在2010年便加入小米成为第54号员工,先后负责过多块重要业务。
彼时朱丹的首要任务是(shì)组建团队。最初一批人员来自于内部抽调,但从外部招人却没(méi)那么容易。
小米造芯秘而不宣,本身(běnshēn)就存在解释成本。一名研发主管曾一脸愁容地讲,集团已经官宣造(guānxuānzào)车了,但没有官宣要重启做大芯片,他打电话联系了很多人,根本没人相信(xiāngxìn)他。
不仅如此,2021年恰逢国内芯片创业大热,更多从大厂离开的半导体人选择(xuǎnzé)加入创业公司而非已经(yǐjīng)失败(shībài)过一次的小米。到2021年底,小米新业务部仅有两三百人规模。
但(dàn)2022年形势突变,芯片创业在一级市场遇冷。这反而成了小米招揽人才的关键一年,因为不少创业公司做不下去(xiàqù)了。
“这个圈子很小,很多人开始发现一些公司(gōngsī)可能不太靠谱,又经过一年观察(guānchá),发现小米真的是在认真做芯片,而且从公司积累和业务逻辑上讲,小米确实具备这个能力。”前述内部人士告诉界面新闻(xīnwén)。
这(zhè)一年,很多行业老兵加入小米(xiǎomǐ),年底人员规模接近千人。据界面(jièmiàn)新闻了解,在现在小米芯片团队(tuánduì)的2500多人中,大多数都是研发人员,小米通过内部抽调技术专家、外部招聘以及校招来的成员大概各占三分之一。
小米正式立项研发(yánfā)大芯片之后确定了三个目标:高端旗舰处理器,最先进(xiānjìn)的工艺制程,第一梯队的性能表现。
一名小米新(xīn)业务部人士认为,小米重启(chóngqǐ)造芯的核心还是(háishì)在于认知(rènzhī)能力。“比如一上来就做旗舰SoC,就是一个非常重要的认知。”他认为手机公司做芯片一定要从旗舰SoC切入,而不是中端芯片,后者的市场竞争已经足够充分,不需要手机公司再做一个这样无法(wúfǎ)做出认知差异化的产品。
彼时整个小米高管团队都(dōu)为(wèi)打好这场仗做足了准备。据小米芯片业务的一位高管回忆(huíyì),他入职前第一次见到雷军时,对方就带着平板电脑。两人交谈的近两小时中,雷军提的问题都非常深入非常具体,并且一边(yībiān)交流一边记录。
他当时最大的感受就是,小米对自研(zìyán)芯片这件事是认真的,而且已经积累了很(hěn)充足的认知。
不过,光有认知还不够,真正开始上手开发之后,小米需要证明的一个问题就是(jiùshì),玄戒O1的自研含金量(hánjīnliàng)究竟有多少?

图片来源:小米
从最核心的构成(gòuchéng)看,玄戒O1的CPU为10核4丛集架构,均采用Arm公版IP。用公版IP也是(shì)质疑小米的声音中提到最多的点。
IP是指芯片(xīnpiàn)内部具有某一特定功能的(de)模块,在SoC芯片上,拼接IP犹如摆放积木(jīmù),同样的积木如何在有限空间内搭建出更有能耗比优势的布局,正是芯片设计环节的关键所在。
事实上(shìshíshàng),采用公版IP几乎是所有具备芯片自研能力的公司曾经走过(zǒuguò)的路,包括苹果、高通、三星。
小米内部人士告诉界面新闻记者(xīnwénjìzhě),提高自研IP占比必然是一个长期追求,没有(méiyǒu)谁能一蹴而就。
比如苹果第一代自研(zìyán)芯片A4举公司之力(zhīlì)投入,最终依旧被认为高度依赖三星。公司从A6开始采用自研CPU、A11采用自研GPU,逐步(zhúbù)以“Arm非公版IP+自研核心”跻身性能第一梯队,并逐渐实现超越(chāoyuè)。
就第一代旗舰SoC的设计工作(gōngzuò)而言,小米实际上完成(wánchéng)了大量突破工作。
即使是公版IP,也并非“拿来就能用(yòng),谁都能用好”,而是需要做大量后端设计(shèjì)创新,以及反复的版图优化等巨量工作,才能获得(huòdé)很好的性能和功耗表现。
比如此次玄戒O1,在CPU模块重新设计了超过480种以上的标准单元(biāozhǔndānyuán)库(kù),如此数量几乎达到了3nm工艺标注库总数的1/3。标准单元库是芯片内部最小的逻辑(luójí)单元,相当于摩天大楼的“砖块”,这样的设计改造没有足够(zúgòu)的技术功底无法完成。
另外,玄戒(xuánjiè)O1超大核最高主频为3.9GHz,达到了(le)X925商用的(de)最高主频。界面新闻记者了解到,小米芯片团队为此做了大量的后端优化和底层调教,反复(fǎnfù)迭代了数百个版本,最终达成了高主频的目标。

图片来源:小米
Counterpoint高级分析师Ivan Lam对界面(jièmiàn)新闻记者表示,从自研表现上来看,玄戒O1现阶段采用自主研发应用处理器及外挂第三方(dìsānfāng)基带芯片的路线无可厚非,全球范围内除华为(huáwèi)、三星外,几乎没有手机厂商突破基带集成(jíchéng)能力。
在目前已经发布的拆机实测中,玄戒(xuánjiè)O1的CPU负载能效表现优于同为(tóngwèi)Arm公版IP的天玑9400,并且(bìngqiě)接近骁龙8 Elite,但在GPU能效表现上稍逊于二者。其综合性能跻身第一梯队。
总而言之,Ivan Lam认为,作为首代产品,玄戒O1更多承担的是对市场的技术验证(yànzhèng)使命(shǐmìng)。
八年前澎湃S1正式发布的时候,雷军曾说过,自己在确认投片(tóupiàn)之前曾反复询问团队“真的检查好了吗(hǎolema)?真的没问题吗?”投片是检验芯片设计是否达到预期的关键环节,一次(yīcì)投片通常(tōngcháng)花费在数千万美金,耗时三个月及以上。
在玄戒O1上,雷军反而没对团队输出这么大的压力。这番信任基础是一点点建立(jiànlì)的。立项之初,朱丹带领团队跟雷军以周为单位(dānwèi)开会,最密集的时候每周要开(yàokāi)三四次。
2024年1月,小米玄戒O1正式投片。5月,正式回片(huípiàn)。随后的(de)一年,新(xīn)业务部经历了漫长的验证调校过程,包括一轮好几个月针对芯片体质的测试,软硬件适配开发等等。
最终呈现出来的(de)玄戒(xuánjiè)O1,实验室跑(pǎo)分达300万。首发搭载玄戒O1的小米15S Pro整机常温实测单核性能(xìngnéng)成绩3008分,苹果A18 Pro为3529分;多核成绩超过9500分,略优于A18 Pro。
不过,虽然性能表现超过了很多人的(de)预期,但小米(xiǎomǐ)芯片团队此刻依然面对巨大的压力(yālì)。他们将密切关注产品上市后的用户反馈,这涉及发热、功耗等方方面面。产品最终能卖得出去,才能支撑起芯片业务的未来(wèilái)。
在发布会上,雷军算了一笔账,像O1这样规格的(de)旗舰芯片,如果只卖100万台的话,平均(píngjūn)到每台手机的芯片研发成本就超过了1000美金。“如果没有足够的装机量,再好的芯片也是(shì)赔钱的买卖。”

图片来源:小米
这样的(de)压力其实一直伴随着小米(xiǎomǐ)(xiǎomǐ)芯片团队。作为一个(yígè)四年内迅速生长起来的组织,小米新业务部面临的是一边组建团队、建立流程,一边产品定义、技术研发的综合能力的大考。“从很多方面来看,在芯片行业都找不可以参考的成功历史经验。
但四年半的研发(yánfā)历程(lìchéng),雷军没有下过什么军令状,反倒会偶尔给团队减压。“做芯片就(jiù)要稳扎稳打,不要期望一蹴而就,第一代你们做出来口碑不要崩,就已经算是相当成功了。”
时间往前拨两年(nián),2023年5月12日,这天朱丹正在跟关键供应商开会,突然一则整个业界为(wèi)之震动的消息传来:OPPO哲库宣布关停,终止芯片自研业务(yèwù)。这家成立不足4年、投入已超百亿的芯片设计公司,其3000人团队(tuánduì)原地解散。
虽说造芯九死一生是常态(chángtài),但哲库的(de)突然关停难免对小米芯片团队的心态造成冲击。很快,雷军的电话打了过来。他向朱丹传达的信息很简单:跟新(xīn)业务的同学们做好沟通,我们会坚定做芯片。
几天后,新业务部举行了一场“All Hands Meeting”(全员会),对内传递此次(cǐcì)造芯“以我为主”的(de)逻辑,外界变化不会对其态度有所动摇(dòngyáo)。
一名员工略带戏谑回忆(huíyì)说,那天大家去开会的时候,敦促互相(hùxiāng)赶紧刷门禁,看还能不能刷开。
在(zài)小米,芯片是一个“10年500亿投入”的(de)长期计划。目前为止,其投入已超135亿,单是今年的预算就有(yǒu)60亿。雷军表示公司会坚决扛住压力,下个(xiàgè)五年,在核心技术研发上,小米决定再投入2000亿。
囿于保密要求,小米(xiǎomǐ)芯片很多专利技术知识产权近期才陆续进入申请阶段。尽管许多人都有过SoC研发经历,但在他们看来,研发玄戒O1的(de)艰难与兴奋程度依然可以在其职业生涯中排进前(jìnqián)三。
“我们内部反复讨论过,包括从各个公司来的同事,大家一致(yízhì)认为玄戒O1对我们每一个人来说都是超纲(chāogāng)的,它是一个在复杂(fùzá)产业环境、复杂技术条件下诞生的从0到1的稀缺经历。”
5月22日发布会当晚,一位科技博主的《小米自研玄戒O1芯片(xīnpiàn)深度评测》视频在(zài)B站上线,这是全网首个拆解(chāijiě)玄戒O1芯片的视频。流量(liúliàng)瞬间涌入,最高同时在线观看达10万人,充分反映了外界对小米自研芯片的真实表现充满好奇。
小米(xiǎomǐ)芯片(xīnpiàn)团队可以短暂松一口气,但现实不会允许他们放松太久。一些员工马上就要去到小米之家,亲自面向消费者售卖(shòumài)搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro——那是他们真正接受市场检验的地方。
(界面新闻记者李彪对本文(běnwén)亦有贡献)

界面新闻记者(xīnwénjìzhě) | 伍洋宇
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2024年5月23日早上8点03分,一通电话(tōngdiànhuà)打到(dǎdào)了雷军的手机上。
这是(zhèshì)一通价值百亿的电话。电话的另一头,小米上海研发中心(zhōngxīn)某处实验室人头攒动,百十来号人正屏声围站在一起,等待见证他们(tāmen)自己的历史时刻。
就在前一天(qiányītiān)下午,这个在小米内部被叫做“新业务部”的核心团队,刚刚得到首批流片回来的3nm芯片。团队奋战一个通宵(tōngxiāo),24小时(xiǎoshí)内完成了它在手机(shǒujī)上的初步验证,这初步证明了“玄戒O1”芯片流片成功。
电话(diànhuà)被接起后,开口说话的(de)人是小米集团副总裁、“新业务部”负责人朱丹。他向雷军汇报了这个好消息。祝贺之余(yú),雷军答复称“挺了不起”。电话随后又被拨给林斌、卢伟冰(lúwěibīng)、曾学忠等人。这一天,小米芯片研发团队心中的一颗大石终于落地。
拨通第一个电话是个重要标志,它(tā)初步(chūbù)证明小米在3nm制程手机SoC芯片上自研成功,成为继苹果、三星(sānxīng)、华为之后,全球范围内第四家有此能力的手机厂商。
一年后的5月22日晚(rìwǎn),雷军站(zhàn)在北京国家会议中心主舞台上正式讲述这个历时十年(shínián)的造芯故事:2014年小米松果成立(chénglì),2017年澎湃S1首发,2019年造芯受阻转战“小芯片”,2021年重启大芯片计划,2025年玄戒O1发布。
在提前数日的(de)铺陈中,舆论已经分为两派:一派为小米在尖端芯片自研上的重振旗鼓(chóngzhènqígǔ)倍感(bèigǎn)振奋;另一派则不断抛出对这款芯片自研含金量的诸多质疑。
雷军不(bù)讳言小米(xiǎomǐ)造芯仍在力争跻身第一梯队。但无需怀疑的是,这是小米冲击超高端旗舰(qíjiàn)市场的必选项,也是小米有关一家硬核科技公司“终局梦想”的决心体现。
“大家(dàjiā)不要指望我们(wǒmen)一上来就能碾压、吊打,这不可能。”雷军说,“但如果大家看到我们超越苹果的地方,请为我们鼓个(gǔgè)掌,因为一点点超越都很难。”
2021年初,小米集团管理层做出了两个(liǎnggè)决定公司(gōngsī)未来十年走向的战略决策。一个是不久后便公之于众(gōngzhīyúzhòng)的“造车”,另一个就是蛰伏四年半的“造芯”。
小米(xiǎomǐ)在“造芯”上已经摔过一跤。2014年,小米同样带着长期投入的决心成立了松果公司,开始自研(zìyán)手机SoC芯片(xīnpiàn)。但最终28nm制程的澎湃(pēngpài)S1未得市场认可,澎湃S2发期不定,小米造芯事业按下暂停键。
不过,中间看似放弃的(de)几年(nián),小米并没有停止对芯片研发的接触。2017年底,小米产投成立。据天眼查数据,截至(jiézhì)2021年4月,其直接参与投资的半导体企业达45家。

直到2021年,小米决定重启大芯片研发。不过,在具体用什么项目打头阵的问题上,小米内部也有(yǒu)过犹豫和纠结。当时有许多(xǔduō)选择,是做手机旗舰(qíjiàn)SoC,平板旗舰SoC,还是智舱、智驾等(děng)车载芯片?
反论讨论了很多轮之后他们发现,无论是雷军本人还是芯片业务的核心(héxīn)团队(tuánduì),大家内心想追求的其实还是手机旗舰SoC这颗“皇冠(huángguān)上的珍珠”,虽然这也是最难的路。
再战“造芯(zàoxīn)”的小米,状态已完全不同。
2021年的小米刚刚在前一年选择冲击高端化,并(bìng)收获全年销量大涨20%的战绩,是苹果之外前五厂商中唯一正向(zhèngxiàng)增长的厂商,意气风发跻身全球前三。而(ér)要再继续往上走,掌握造芯能力成了必选项(xuǎnxiàng)。
复盘第一次松果的失利,小米得到了几个(jǐgè)明确的教训。它是一家独立于小米外的公司,再加上公司远在南京,团队间的沟通协作顺畅度(dù)不够高,系统(xìtǒng)与芯片之间难以充分整合。
“对于手机公司做芯片而言,说实话这是大忌。”一名(yīmíng)小米内部人士表示,“部门之间必须(bìxū)没有(méiyǒu)壁垒,并且利益、想法完全一致,一定要以‘One Team’的形态存在。”
因此,小米再次造芯,直接选择在手机(shǒujī)部下设(shè)一级部门“新业务部(yèwùbù)”,从第一天起就放在“体内(tǐnèi)”而非“体外”,直接由小米集团副总裁朱丹挂帅。这位前摩托罗拉研发工程师,早在2010年便加入小米成为第54号员工,先后负责过多块重要业务。
彼时朱丹的首要任务是(shì)组建团队。最初一批人员来自于内部抽调,但从外部招人却没(méi)那么容易。
小米造芯秘而不宣,本身(běnshēn)就存在解释成本。一名研发主管曾一脸愁容地讲,集团已经官宣造(guānxuānzào)车了,但没有官宣要重启做大芯片,他打电话联系了很多人,根本没人相信(xiāngxìn)他。
不仅如此,2021年恰逢国内芯片创业大热,更多从大厂离开的半导体人选择(xuǎnzé)加入创业公司而非已经(yǐjīng)失败(shībài)过一次的小米。到2021年底,小米新业务部仅有两三百人规模。
但(dàn)2022年形势突变,芯片创业在一级市场遇冷。这反而成了小米招揽人才的关键一年,因为不少创业公司做不下去(xiàqù)了。
“这个圈子很小,很多人开始发现一些公司(gōngsī)可能不太靠谱,又经过一年观察(guānchá),发现小米真的是在认真做芯片,而且从公司积累和业务逻辑上讲,小米确实具备这个能力。”前述内部人士告诉界面新闻(xīnwén)。
这(zhè)一年,很多行业老兵加入小米(xiǎomǐ),年底人员规模接近千人。据界面(jièmiàn)新闻了解,在现在小米芯片团队(tuánduì)的2500多人中,大多数都是研发人员,小米通过内部抽调技术专家、外部招聘以及校招来的成员大概各占三分之一。
小米正式立项研发(yánfā)大芯片之后确定了三个目标:高端旗舰处理器,最先进(xiānjìn)的工艺制程,第一梯队的性能表现。
一名小米新(xīn)业务部人士认为,小米重启(chóngqǐ)造芯的核心还是(háishì)在于认知(rènzhī)能力。“比如一上来就做旗舰SoC,就是一个非常重要的认知。”他认为手机公司做芯片一定要从旗舰SoC切入,而不是中端芯片,后者的市场竞争已经足够充分,不需要手机公司再做一个这样无法(wúfǎ)做出认知差异化的产品。
彼时整个小米高管团队都(dōu)为(wèi)打好这场仗做足了准备。据小米芯片业务的一位高管回忆(huíyì),他入职前第一次见到雷军时,对方就带着平板电脑。两人交谈的近两小时中,雷军提的问题都非常深入非常具体,并且一边(yībiān)交流一边记录。
他当时最大的感受就是,小米对自研(zìyán)芯片这件事是认真的,而且已经积累了很(hěn)充足的认知。
不过,光有认知还不够,真正开始上手开发之后,小米需要证明的一个问题就是(jiùshì),玄戒O1的自研含金量(hánjīnliàng)究竟有多少?

从最核心的构成(gòuchéng)看,玄戒O1的CPU为10核4丛集架构,均采用Arm公版IP。用公版IP也是(shì)质疑小米的声音中提到最多的点。
IP是指芯片(xīnpiàn)内部具有某一特定功能的(de)模块,在SoC芯片上,拼接IP犹如摆放积木(jīmù),同样的积木如何在有限空间内搭建出更有能耗比优势的布局,正是芯片设计环节的关键所在。
事实上(shìshíshàng),采用公版IP几乎是所有具备芯片自研能力的公司曾经走过(zǒuguò)的路,包括苹果、高通、三星。
小米内部人士告诉界面新闻记者(xīnwénjìzhě),提高自研IP占比必然是一个长期追求,没有(méiyǒu)谁能一蹴而就。
比如苹果第一代自研(zìyán)芯片A4举公司之力(zhīlì)投入,最终依旧被认为高度依赖三星。公司从A6开始采用自研CPU、A11采用自研GPU,逐步(zhúbù)以“Arm非公版IP+自研核心”跻身性能第一梯队,并逐渐实现超越(chāoyuè)。
就第一代旗舰SoC的设计工作(gōngzuò)而言,小米实际上完成(wánchéng)了大量突破工作。
即使是公版IP,也并非“拿来就能用(yòng),谁都能用好”,而是需要做大量后端设计(shèjì)创新,以及反复的版图优化等巨量工作,才能获得(huòdé)很好的性能和功耗表现。
比如此次玄戒O1,在CPU模块重新设计了超过480种以上的标准单元(biāozhǔndānyuán)库(kù),如此数量几乎达到了3nm工艺标注库总数的1/3。标准单元库是芯片内部最小的逻辑(luójí)单元,相当于摩天大楼的“砖块”,这样的设计改造没有足够(zúgòu)的技术功底无法完成。
另外,玄戒(xuánjiè)O1超大核最高主频为3.9GHz,达到了(le)X925商用的(de)最高主频。界面新闻记者了解到,小米芯片团队为此做了大量的后端优化和底层调教,反复(fǎnfù)迭代了数百个版本,最终达成了高主频的目标。

Counterpoint高级分析师Ivan Lam对界面(jièmiàn)新闻记者表示,从自研表现上来看,玄戒O1现阶段采用自主研发应用处理器及外挂第三方(dìsānfāng)基带芯片的路线无可厚非,全球范围内除华为(huáwèi)、三星外,几乎没有手机厂商突破基带集成(jíchéng)能力。
在目前已经发布的拆机实测中,玄戒(xuánjiè)O1的CPU负载能效表现优于同为(tóngwèi)Arm公版IP的天玑9400,并且(bìngqiě)接近骁龙8 Elite,但在GPU能效表现上稍逊于二者。其综合性能跻身第一梯队。
总而言之,Ivan Lam认为,作为首代产品,玄戒O1更多承担的是对市场的技术验证(yànzhèng)使命(shǐmìng)。
八年前澎湃S1正式发布的时候,雷军曾说过,自己在确认投片(tóupiàn)之前曾反复询问团队“真的检查好了吗(hǎolema)?真的没问题吗?”投片是检验芯片设计是否达到预期的关键环节,一次(yīcì)投片通常(tōngcháng)花费在数千万美金,耗时三个月及以上。
在玄戒O1上,雷军反而没对团队输出这么大的压力。这番信任基础是一点点建立(jiànlì)的。立项之初,朱丹带领团队跟雷军以周为单位(dānwèi)开会,最密集的时候每周要开(yàokāi)三四次。
2024年1月,小米玄戒O1正式投片。5月,正式回片(huípiàn)。随后的(de)一年,新(xīn)业务部经历了漫长的验证调校过程,包括一轮好几个月针对芯片体质的测试,软硬件适配开发等等。
最终呈现出来的(de)玄戒(xuánjiè)O1,实验室跑(pǎo)分达300万。首发搭载玄戒O1的小米15S Pro整机常温实测单核性能(xìngnéng)成绩3008分,苹果A18 Pro为3529分;多核成绩超过9500分,略优于A18 Pro。
不过,虽然性能表现超过了很多人的(de)预期,但小米(xiǎomǐ)芯片团队此刻依然面对巨大的压力(yālì)。他们将密切关注产品上市后的用户反馈,这涉及发热、功耗等方方面面。产品最终能卖得出去,才能支撑起芯片业务的未来(wèilái)。
在发布会上,雷军算了一笔账,像O1这样规格的(de)旗舰芯片,如果只卖100万台的话,平均(píngjūn)到每台手机的芯片研发成本就超过了1000美金。“如果没有足够的装机量,再好的芯片也是(shì)赔钱的买卖。”

这样的(de)压力其实一直伴随着小米(xiǎomǐ)(xiǎomǐ)芯片团队。作为一个(yígè)四年内迅速生长起来的组织,小米新业务部面临的是一边组建团队、建立流程,一边产品定义、技术研发的综合能力的大考。“从很多方面来看,在芯片行业都找不可以参考的成功历史经验。
但四年半的研发(yánfā)历程(lìchéng),雷军没有下过什么军令状,反倒会偶尔给团队减压。“做芯片就(jiù)要稳扎稳打,不要期望一蹴而就,第一代你们做出来口碑不要崩,就已经算是相当成功了。”
时间往前拨两年(nián),2023年5月12日,这天朱丹正在跟关键供应商开会,突然一则整个业界为(wèi)之震动的消息传来:OPPO哲库宣布关停,终止芯片自研业务(yèwù)。这家成立不足4年、投入已超百亿的芯片设计公司,其3000人团队(tuánduì)原地解散。
虽说造芯九死一生是常态(chángtài),但哲库的(de)突然关停难免对小米芯片团队的心态造成冲击。很快,雷军的电话打了过来。他向朱丹传达的信息很简单:跟新(xīn)业务的同学们做好沟通,我们会坚定做芯片。
几天后,新业务部举行了一场“All Hands Meeting”(全员会),对内传递此次(cǐcì)造芯“以我为主”的(de)逻辑,外界变化不会对其态度有所动摇(dòngyáo)。
一名员工略带戏谑回忆(huíyì)说,那天大家去开会的时候,敦促互相(hùxiāng)赶紧刷门禁,看还能不能刷开。
在(zài)小米,芯片是一个“10年500亿投入”的(de)长期计划。目前为止,其投入已超135亿,单是今年的预算就有(yǒu)60亿。雷军表示公司会坚决扛住压力,下个(xiàgè)五年,在核心技术研发上,小米决定再投入2000亿。
囿于保密要求,小米(xiǎomǐ)芯片很多专利技术知识产权近期才陆续进入申请阶段。尽管许多人都有过SoC研发经历,但在他们看来,研发玄戒O1的(de)艰难与兴奋程度依然可以在其职业生涯中排进前(jìnqián)三。
“我们内部反复讨论过,包括从各个公司来的同事,大家一致(yízhì)认为玄戒O1对我们每一个人来说都是超纲(chāogāng)的,它是一个在复杂(fùzá)产业环境、复杂技术条件下诞生的从0到1的稀缺经历。”
5月22日发布会当晚,一位科技博主的《小米自研玄戒O1芯片(xīnpiàn)深度评测》视频在(zài)B站上线,这是全网首个拆解(chāijiě)玄戒O1芯片的视频。流量(liúliàng)瞬间涌入,最高同时在线观看达10万人,充分反映了外界对小米自研芯片的真实表现充满好奇。
小米(xiǎomǐ)芯片(xīnpiàn)团队可以短暂松一口气,但现实不会允许他们放松太久。一些员工马上就要去到小米之家,亲自面向消费者售卖(shòumài)搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro——那是他们真正接受市场检验的地方。
(界面新闻记者李彪对本文(běnwén)亦有贡献)

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